2025年全国开设电子封装技术专业大学排名显示：哈尔滨工业大学（深圳）和江南大学以其卓越的学术实力和影响力排名分别是第一和第二。不同地区的院校在电子封装技术排名中展现出各自的特色和优势。江苏、安徽、河北、北京和黑龙江等地区的院校在排名中表现突出，这些地区的电子封装技术专业教育资源丰富，学术氛围浓厚。

　　

2025年开设电子封装技术专业大学排名及评级

2025年开设电子封装技术专业大学排名中：哈尔滨工业大学（深圳）排名第一位、江南大学排名第二位、安徽大学排名第三位以下是具体详细列表：

　　

排名	院校名称	专业名称	专业排名等级
1	哈尔滨工业大学（深圳）	电子封装技术	--
2	江南大学	电子封装技术	--
3	安徽大学	电子封装技术	B
4	河北科技大学	电子封装技术	--
5	北京理工大学	电子封装技术	B
6	哈尔滨工业大学	电子封装技术	B+
7	江苏科技大学	电子封装技术	B
8	上海电机学院	电子封装技术	--
9	厦门理工学院	电子封装技术	--
10	桂林电子科技大学	电子封装技术	B
11	上海工程技术大学	电子封装技术	B
12	南昌航空大学	电子封装技术	--
13	华中科技大学	电子封装技术	A+

　　

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

　　全国开设电子封装技术专业大学排名的评级标准综合考虑了学术声誉、研究成果、师资力量和学生评价等多个维度，这种多维度的评估体系能够全面反映院校的综合实力和学术地位，保证了评级结果的科学性和公正性。